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OLB英文全称是Outer Lead Bonding简称是OLB 中文全称是外引脚结合,通常指的是通过ACF胶压合的那一段制程。主要在显示屏生产工艺中体现,其主要目的是将柔性线路板(COF、FPC、FFC、TAB等)用ACF导电胶与显示屏引脚通过对位后,施加温度和压力,让两者紧密连接导电。..
FOG/OLB(自动对位)预压邦定设备LOA32-X2产品用途产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCDPANEL自动对位预压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCDPANEL自动预压邦定 广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域产品介绍 1:设备开机[总回原]完成,各运动轴回到待机状态 2:进入人机界面,点击[自动模式],点击[..
旭崇 FOG/OLB本压邦定设备 LOA32-X1设备用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCDPANEL)触摸屏(TOUCHPANEL)电子墨水显示屏(EPD PANEL)及PCB多工位组装邦定广泛应用于:中大尺寸液晶屏(LCD PANEL);触摸屏(TOUCHPANEL);电子墨水显示屏(EPDPANEL)在生产、维修过程中的FOG、FO..
旭崇 OLB/PWB邦定设备(无边框侧邦机)XCH78-A6产品用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCD PANEL)触摸屏(TOUCH PANEL)电子墨水显示屏(EPD PANEL)及PCB多工位组装邦定广泛适用于:中大尺寸液晶屏(LCD PANEL);触摸屏(TOUCH PANEL);电子墨水显示屏(EPD PANEL)在生产、维修过..
旭崇 FOG/OLB(自动对位)预压邦定设备LOA32-X2产品用途产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCDPANEL自动对位预压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCDPANEL自动预压邦定 广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域产品介绍 1:设备开机[总回原]完成,各运动轴回到待机状态2:进入人机界面,点击[自动模式],点..
OLB: 外引脚Bonding,通常指的是ACF胶压合之类的那一段制程. 作用区块不一样。 ..